网友回答：
再后来在外延层上注入基区、发射区等等，外延片与芯片区别，芯片：又称微电路、微芯片、集成电路，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺，体积很小，外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。在bipolar工艺中，然后在衬底上生长一层单晶硅，
温馨提醒：随时光变迁，文中所陈述观点；准确性、难免有所变动，因此文中观点仅供参考。
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