自发热地板不需要预先加热管道或者地板下的空气,它是将碳晶远红外芯片嵌入到多层实木内,发热芯片位于地板表面下方4mm处,下方设有近15mm的保温层,热向下散发导致的热损耗低于2%,发热芯片完全防水绝缘,即便地板浸泡后也是100%安全的。地板与地板之间通过公母插头线连接,公母插头线也是防水防漏电结构,确保发热地板与工程施工的安全性,稳定性和可靠性。每块地板都是单独的发热体,地板与地板。