1、常用温度传感器和温度变送器
按变换原理，温度传感器分为膨胀式、压力式、热电阻式和热电偶式等数种。建筑物智能化主要应用前三种
（1）． 膨胀式温度传感器
膨胀式温度传感器是根据物体热胀冷缩原理制成的。根据膨胀物质的形态又分为固体膨胀
式和液体膨胀式两大类水银温度计是利用水银液体的热胀冷缩性质来测温的，属于液体膨胀式温度计双金属温度计属于固体膨胀式温度计双金属温度计的测温元件是用线膨胀系数相差较大的两种不同金属材料叠焊在一起制成的。由于两个金属片的线膨帐系数不—样当温度升高时，双金属片将向膨胀系数小的一侧弯曲，温升越高，弯曲就越大。图2．1所示为双金属温度计原理图，它是利用双金属片形变位移的大小与温度变化成正比的关系，通过杠杆放大机构带动指针，指小出温度值。同时通过杠杆带动记录指针(笔)，在匀速前进的记录纸上自动汜录出所测温度。双金属温度汁结构简单，机械强度大，价格低廉，但其精度低，量程和使用范围有限。
(2)压力式温度传感器
利用感温物质的压力随温度的变化而变化的性质来测量温度，是压力式温度传感器的基本
测温原理。
(3)热电阻式温度传感器
热电阻式温度传感器分为金属热电阻和半导体热敏电阻两类。大多数金属热电阻的阻值随其温度增高而增大，称具有正的温度系数；而半导体热敏电阻的阻值一般随温度升高而减小称具有负的温度系数。由于导体和半导体的电阻阻值随温度变化，因此，测量它们的电阻值，便可测出相应的温度
铜热电阻的特点是它的电阻值与温度的关系足线性的，电阻温度系数也比较大，而且材料
容易提纯，价格比较便宜：但它的电阻率低，精度不高，高温时易氧化，化学稳定性差；
所以在温度不高、对传感器体积没有特殊限制时，可以使用铜热电阻。用半导体热敏电阻作温度传感器日趋广泛，半导体热敏电阻分度号有两种：NTC(负温度系
数)和PTC(正温度系数)’卜导体热敏电肌的形状有多种，各种热敏电阻的外形如图2．5所示。半导体热敏电阻通常用铁、镍、钼、鈦、镁、铜等一些金属的氧化物制成在现场使用时控制器与热敏电阻的距离可达800 m，因此特别适用于空调自控系统中对温度的遥测和遥控。
3．温度变送器
由传感器转换的信号一般较弱，而且信号的类型不一定合适，因此需要将其放大、，转换为
标准信号(标准电压、标准电流)，以便被模拟仪表或DDC控制器接受。将传感器输出信号变换到标准信号的器件称为变送器；为了使用方便，现在生产有带热电阻一体化的温度变送器，由温度传感器与两线制温度变送器模块组成，显示型产品加有电流显示表。温度变送器模块显示去可直接装在传感器的接线盒上．或分离安装出现场管道上，从而使温度的传感。变送及显示一体化，通常以数字显示实测温度值。除现场显示外，变送器输出4-20MA抗干扰能力强的直流信号，可与二次仪表配会使用，山可直接输入DDC控制器。