地线既有电阻又有电感，还有未知的电流流过，并且当电流流过电阻时会产生电压降。印制电路板CAD 程序在地线设计方面有很大的不足，因为它们将所有导线设计得尽可能细，以便保存铜箔的面积，这样就会有很高的地电阻。有一种显而易见的方法可取代细的地线一一将印制电路板覆铜面的所有地线连接在一起，形成一个连续的"接地面"